半導体テストおよび通信アプリケーション向けのパッシブコンポーネント
Refurvo LLCは、最先端のテクノロジーからコスト効率の高い製品まで、半導体テスト、通信業界のRFアプリケーション、および高出力アプリケーション向けのパッシブコンポーネントに焦点を当てたさまざまな製品を提供しています。 メーカーとの強い連携を築き、お客様の設計活動をサポートします。 したがって、当社のサービスは、ロジスティクス戦略とエンジニアリングサポートを組み合わせた市場開発を求めています。Buy-Sell市場だけでなく、パートナー企業や業界のリーダーによるエンジニアリング情報プラットフォームを構築していきます。
Menlo Micro社MEMSスイッチ
Menlo Microは、電子システムの最も基本的なビルディングブロックの1つである電子スイッチを提供しています。 Menlo Micro社の理想的なスイッチプラットフォームは、次世代5Gモバイルネットワーク、産業用IoT市場、バッテリー管理、ホームオートメーション、電子自動車、医療機器など、複数の業界にサービスを提供し、電子システムを設計するデザインエンジニアにとっての画期的な製品です。 Menlo Microの低損失高出力スイッチは、動作に数ピコアンペアしか必要とせず、通常の機械式スイッチよりも最大1000倍の動作速度をほこります。
SiC(シリコンカーバイド)MOSFET製品
Bright TOWARD社は、 シリコンカーバイド(SiC) MOSFET製品 信頼性と高電力を必要とするさまざまなアプリケーション向けの製品としてリリースいたしました。600V / 110A、1200V / 80A、および1700V / 58AのMOSFET製品、また、650V / 600mA、1200V / 470mA、1700V / 350mA、および3300V / 300mAの自動車、バッテリー管理システム(BMS)、電力産業用のSiCベースのOpto MOSFETリレー製品をリリースしました。
オプトMOSFETリレー
Bright TOWARDは、光学的に絶縁されたさまざまな半導体スイッチを提供しています。 オプトMOSFETリレーは、より高速で静かなバウンスのないスイッチングを実現し、より高い電力と極めて高い信頼性、つまり長寿命を実現します。 オプト MOSFET製品ファミリーは、高電圧1500V、高電流7A、高速スイッチング30uS以下、低リーク10nA以下を提供します。 特に、TOWARDの高度なテクノロジーにより、より高い品質基準が認定された AEC-Q101 対応製品を、自動車用途向けに提供しています。最先端の業界で働く設計エンジニアに新しい技術革新をもたらします。
ソリッドステートリレー(SSR) 製品
Bright TOWARDは、 ソリッドステートリレー(SSR) と知られる超高出力からトライアックIC小型パッケージまでをカバーする半導体で構築された非接触リレーであり、「半導体リレーと電気機械式リレー」でよく比較されています。Bright TOWARD社のソリッドステートリレー製品は、IGBT、MOSFET、トライアックが含まれ、シングルインラインパッケージ(SIP)、ICタイプのパッケージもございます。アプリケーションに設計の柔軟性をご提供します。
リードリレー製品
Bright TOWARDは、自動半導体試験装置(ATE)、通信、医療機器、自動車産業などのミッションクリティカルな産業に製品およびサービスを提供しています。 30年に及ぶ設計、製造の経験を持つ高品質のTOWARDリードリレーは、ハイテク産業の発展に大きく貢献しています。
通信事業向けパッシブコンポーネント
テレコムアプリケーション用のフィルタ、コンバイナ、デュプレクサ、およびアッテネータ
株式会社多摩川電子は、1968年の創業以来、一貫して高周波無線技術製品の必要性を常に考えてきました。 多摩川電子は、デュプレクサ、コンバイナ、カプラ、スプリッタ、POI、ターミネータ、およびさまざまなフィルタ製品などの高品質のパッシブRFコンポーネントを提供しています。
半導体テストおよびさまざまな産業用の材料
EMIノイズ抑制材料および熱伝達シート
ミノル株式会社は、EMIノイズ抑制シート、放熱シートなどの高性能材料を開発・製造しています。 ミノルは、モバイル機器への採用により、電磁波や放熱だけでなく、モバイル機器の進歩にも貢献するため、複数の技術分野で積極的に開発を進めています。
Oリング・スリットバルブゲート
RxC Technologiesは、最も困難な環境条件に対応するために独自の材料を開発し、Oリングおよびシール製品の設計、製造を行っています。半導体製造ツール、太陽光およびLED製造装置、石油およびガス産業のシーリングニーズに対応します。 AS568A を含むメトリックサイズに対応可能です。
半導体のテストと測定のための他のコンポーネント
半導体テスト用の低リークインターフェイス、プローブカード、およびコンポーネント
WEC-LC24は、最小のリークを必要とする低電流アプリケーション向けに設計された24チャネルの低リークインターフェイスです。 このインターフェースは、-1,100ボルトから+1,100ボルトの範囲の高い印加電圧にも対応できるように設計されており、最大2,200ボルトの電位差に対応いたします。